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芯片
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无锡芯朋微电子股份有限公司(简称“芯朋微”,股票代码:688508)成立于2005年,总部位于江苏无锡,是一家专注于功率半导体研发的高科技创新企业,采用Fabless模式运营,聚焦电源管理类模拟及数模混合集成电路设计。公司核心产品包括AC-DC、DC-DC电源芯片、驱动芯片及功率器件等,覆盖智能家电、工业设备、新能源、通信、服务器等领域,年出货超十亿颗芯片,服务全球数千家客户。芯朋微在高低压集成半导体技术领域具有领先优势,国内首创700V单片集成MOS开关电源芯片,拥有120余项专利,参与多项国家标准制定,2020年登陆科创板,2021年获评国家级专精特新“小巨人”企业。公司研发投入占比超23%,在无锡、苏州、上海等地设立研发中心,与美的、格力等头部企业建立战略合作,2025年一季度营收同比增长48.23%,工业市场营收占比提升至25%,正加速从Fabless向Fablite模式转型,目标成为“中国第一的功率半导体设计公司”。
校招日程
校招日程于2025/08/06更新

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信息来源
招聘批次:
26提前批
网申时间:
2025/08/01 ~ 2025/08/20
招聘城市:
无锡、苏州、深圳、上海
招聘岗位:
硬件工程师、电子/半导体、通信、技术支持